A&R：类风湿因子和抗修饰蛋白抗体反应性汇聚在IgG表位上

目的：类风湿性关节炎(RA)患者通常会产生类风湿因子(RFs)、结合IgG Fc的抗体和抗修饰蛋白抗体(AMPA)。AMPA是一种多反应性自身抗体，通常与瓜氨酸化、高瓜氨酸化和乙酰化抗原结合。最近，在RA中发现了结合含瓜氨酸的IgG表位的抗体，这表明可能存在其他未发现的IgG表位，并且IgG可能是RF和AMPA的共有抗原。本研究旨在揭示风湿性疾病中的新IgG表位，并确定多反应性AMPA是否与IgG结合。

方法：使用来自RA、系统性红斑狼疮、干燥病(SjD)或脊柱关节病患者的血清，通过肽阵列评估IgG与天然、含瓜氨酸和含高瓜氨酸的IgG恒定区线性表位的结合，具有高度结合的表位通过酶联免疫吸附试验（ELISA）进一步评估。还通过ELISA评估单克隆AMPA与IgG衍生肽和IgG Fc的结合。

结果：研究团队使用高密度肽阵列和血清量化了IgG与源自人IgG1-4重链恒定区的每12个氨基酸线性肽的结合。血清阳性RA血清显示与多个含瓜氨酸和高瓜氨酸化的IgG衍生肽的高IgG结合，而来自SjD患者的抗SSA+血清显示与铰链区IgG的单个线性天然表位一致的结合。鉴于与SjD相比，抗CCP+RF+RA中结合的不同IgG表位，以及RA中AMPA和RF的频繁共存，接下来评估了AMPA是否可以与RA中高度结合的IgG表位结合。发现单克隆AMPAs结合含瓜氨酸和高瓜氨酸的IgG肽和修饰的IgG Fc。

结论：由AMPA结合的表位库包括修饰的IgG表位，将IgG定位为连接RF和AMPA的不同反应性的共同抗原。