首页 > 窍门 > 科技数码

台积电3nm天玑芯片预计2024年上市 台积电3nm推迟

来源: 更新时间:2023-09-07 11:05:45
The Beginning

  今日,联发科官方宣布,联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利,日前已成功流片,预计2024年下半年上市,将成为联发科最强5G Soc。

拥有帝国一切,皆有可能。欢迎访问phome.net

THE END

TAG:功耗  芯片  积电  

猜你喜欢

相关文章